一种LED专用焊锡膏及其制备方法

LED产品因其发光效率高、耗电量少、使用寿命长、工作温度低等优点，被广泛应用于照明、显示、装饰等领域，由于LED的优势和政策的支持，国内LED技术得到了快速发展，缩小了与国外技术的差距，甚至在部分产品领域走在了世界前列，但是由于LED散热问题，限制了LED进一步发展，特别是大功率产品的开发。采用焊锡膏通过焊接的方式实现LED各元件的连接是一种有很好生产应用价值的方法，在LED元件间形成的焊锡层具有优良的导热性，确保LED有效散热。而目前本领域中并没有焊接效果好的LED专用焊锡膏，现有的焊锡膏应用在LED器件中普遍存在有焊接空洞的问题，焊接时形成的界面空洞多直接影响界面导热效果，从而降低LED灯的光效率和使用寿命；另一方面，LED封装的面积大、数量多，锡膏的价格昂贵，使得使用成本高，因此急需研发出一种焊接效果好且低成本的LED用焊锡膏。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种LED专用焊锡膏及其制备方法，该技术与现有技术相比，该技术的有益效果在于：解决LED锡膏封装中界面出现的空洞问题，使用该技术所得LED专用焊锡膏进行LED封装，与现有常见的Sn63Pb37锡膏相比，Sn63Pb37锡膏的焊接空洞率一般低于15％，而该技术中焊锡膏的焊接空洞率低于8％，焊接面能够形成完整平铺的焊锡层，不易形成焊接空洞，能够保证焊接界面的导热性，提高LED的可靠性与使用寿命；在保证焊锡效果的情况下，优化了焊锡粉与助焊剂的成分与配比，与常见的合金焊锡粉Sn63Pb37相比，减少了锡的含量，使锡膏成本可降低10％以上，有助于降低LED封装成本，提高了生产经济效益，现将该一种LED专用焊锡膏及其制备方法及实施例介绍如下供研究交流参考：（811441  245438）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。